Alüminyum soğutucu, termal çözümler için en yaygın kullanılan üründür. Alüminyum Demirden sonra dünyada en çok kullanılan ikinci metaldir. Alüminyum, oksijen ve silisyumdan sonra yerkabuğunda en çok bulunan elementtir. Bir alüminyum soğutucuyu popüler yapan özellikler şunları içerir:

• İyi termal ve elektriksel iletkenlik
• - 2.700 kg/m3 yoğunluk ile düşük yoğunluk
• Düşük ağırlıkcccccdsvcz
• 70 ile 700 MPa arasında yüksek dayanım
• Kolay işlenebilirlik
• Kolay işleme
• Mükemmel korozyon direnci
• Geri dönüşümü kolay

Diğer metallerle karşılaştırıldığında, alüminyum nispeten büyük bir doğrusal genleşme katsayısına sahiptir. Alüminyumun işlenebilirliği, ekstrüzyon işlemi, bükme ve diğer şekillendirme ürünlerinde esastır. Termal özellikleri bakırdan daha az olmasına rağmen, bir alüminyum soğutucu, aynı iletkenliğe sahip bir bakır iletkenin yaklaşık yarısı kadar ağırlığa sahiptir ve ayrıca daha ucuzdur.

Termal özellikleri bakırdan daha az olmasına rağmen, bir alüminyum soğutucu, aynı iletkenliğe sahip bir bakır iletkenin yaklaşık yarısı kadar ağırlığa sahiptir ve ayrıca daha ucuzdur.

SOĞUTUCU PERFORMANSI

Soğutucuların performansı, aşağıdakiler de dahil olmak üzere birçok parametrenin bir sonucudur:

• Soğutucu malzemenin termal iletkenliği (örn. bakır veya alüminyum alaşımı)
• Soğutucunun boyutu
• Soğutucu üzerindeki kanatçıkların türü, sayısı ve düzeni
• Her kanatçık arasındaki kanalların boyutu
• Isı transfer katsayısı
• Hava akış hızı
• Cihaz ile arayüz

Son madde çok önemlidir. Elektronik bileşenler ve soğutucu tabanları çok düz ve pürüzsüz olacak şekilde üretilirken, mikroskobik düzeyde yüzeyleri pürüzlüdür. Bu, bileşen ile soğutucu arasında çok az sayıda temas noktası ve çok sayıda küçük hava boşluğu oluşmasına neden olur. Havanın düşük bir termal iletkenliği vardır, bu da ısının cihazdan soğutucuya zayıf şekilde iletilmesine neden olur. Bununla mücadele etmek için, bu boşlukları doldurmak ve cihaz ile soğutucu arasında daha fazla iletim yolu sağlamak için ısı bloğunun tabanına bir termal arabirim malzemesi (TIM) uygulanabilir.

Cihaz ile soğutucu tabanı arasındaki hava boşlukları, iletim yolunu olumsuz etkiler.

Termal arayüz malzemesi (TIM) hava boşluklarını doldurarak iletim yolunu önemli ölçüde iyileştirir.

Soğutucu performansı, termal direnci ile karakterize edilir . Bu parametre, birim giriş gücü başına soğutucu etrafındaki hava ile soğutucu ile temas halinde olan cihaz yüzeyi arasındaki sıcaklık farkı olarak düşünülebilir. Termal direnç θ sembolü ile gösterilir ve birimi °C/W'dir.

Bağlantı noktası sıcaklığı ( TJ ), cihazın en sıcak kısmının sıcaklığıdır. Bu, doğru çalışması için kritik sıcaklıktır. Kasa sıcaklığı (TC ) , cihazın soğutucu düzeneği ile temas halinde olan yüzeyinin sıcaklığıdır. Bağlantıdan kasaya termal direnç (θ JC ) nedeniyle T C , T J'den düşüktür . Soğutma bloğu aksamının performansı, kasadan ortama termal direnç (θ CA ) ile tanımlanır. Bu, bir giriş gücü birimi için cihaz yüzeyi (T C ) ile çevreleyen hava (TA ) arasındaki sıcaklık farkıdır.

Cihazın ürettiği her Watt termal güç için TA'ya göre TJ'deki artış , θ JC ve θ CA'nın toplamıdır .